![Biegetester für dünnes Silizium Biegetester für dünnes Silizium](/de/labore/silizium-substrate/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/wideimage_copy_copy_/imageComponent/image.img.jpg/1637768157354/biegetester-duennes-silizium-fraunhofer-emft-breit.jpg)
Biegetester für dünnes Silizium
Wafer Schleifen | DISCO DFG 8540 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Nass-chemisches Spin-Ätzen | SEZ SP 203 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Chemo-mechanisches Polieren (CMP) | Avanti 472 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Biege- und Bruchtests | 3-Punkt-Biegung, Ring-Kugel Test |
Elektrische Charakterisierung während wiederholter Biegung | |
Wiederholte Biegung bei definiertem Biegeradius |