Von System bis zum Baustein: Elektrische Sicherheitsprüfungen für höchste Zuverlässigkeit und Qualität

Elektronikanalyse und Sicherheitsprüfungen

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik sind die Anforderungen an elektronischen Komponenten und Systemen stark gestiegen. Ausfälle und Fehlfunktionen können aufgrund der Komplexität und der Vielseitigkeit an möglichen Fehlermechanismen insbesondere für KMU´s eine große Herausforderung darstellen. Vor diesem Hintergrund bieten die Wissenschaftler des Fraunhofer EMFT anhand der langjährigen Erfahrung und Expertisen diverse Dienstleistungen über alle Ebenen der Elektronik auf dem Gebiet der Schadens- bzw. Fehleranalyse, Qualitätssicherung, Zuverlässigkeitsbeurteilung, Originalitätsprüfung von Bausteinen, sowie Prozessberatung an. Das Fraunhofer EMFT steht nicht nur für Einzelkomponentenanalysen, sondern bietet einen ganzheitlichen Untersuchungsablauf von System- bis hin zum Chiplevel. 

Unsere Leistungen im Überlick

 

Hochauflösende Wärmebildanalysen von Einpressverbindungen
© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller
Hochauflösende Wärmebildanalysen von Einpressverbindungen
  • Analytik mittels lichtoptischer- und Röntgeninspektion, metallografischer Schliffpräparation sowie Rasterelektronenmikroskop
  • Qualifikationsuntersuchungen und Zuverlässigkeitsprüfungen von Leiterplatten, elektronischen Baugruppen und Hilfsmitteln
  • Beurteilung gemäß IPC; ESA oder DIN
  • Qualifikationsuntersuchung für ESA-Projekte - ESA-Accepted Qualification Lab
  • Risikoanalyse und Prozessoptimierung sowie Entwicklung von Testmethoden und -geräten
  • Schadensanalytik
  • Reverse Engineering 

Weiterführende Analysen auf IC- & Bauteillevel

  • Modernste Tools zur Einzelkomponentenanalyse hinsichtlich Zuverlässigkeit, Originalität, IP-Verletzung und Fehleranalyse
  • Sicherheitslabor zertifiziert nach Common Criteria – Evaluation Assurance Level 6 (CC-EAL6) für Untersuchung sicherheitsrelevanter Bausteine
  • Vollflächige planare Präparation einzelner Metalllagen eines IC mit GDSII-Konversion und Untersuchung auf IP-Verletzung oder maligne Manipulation
  • Tiefergehende Analyse zur Robustheit und ESD-Untersuchungen in Kooperation mit der Expertengruppe der elektrischen Messtechnik
Entkapselter Baustein auf Platine
© Fraunhofer EMFT
Entkapselter Baustein auf Platine - die elektrische Ansteuerung des Bausteins ist weiterhin möglich

Sie wollen mehr über systematische Analysen hinsichtlich Fehleranalyse, Qualitätssicherung, Originalitätsprüfung und IP-Patentverletzung in der Praxis erfahren?

Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf!

 

Das könnte Sie auch interessieren:

 

Schadensanalyse von elektronischen Komponenten und Systemen

 

Package- & Chiplevel-Analysen

Labore für Analyse und Test von elektronischen Komponenten und Systemen