Integration von Sensorik auf flexiblen Substraten ermöglicht eine extrem niedrige Bauhöhe, hohe Flexibilität, Robustheit und geringere Herstellungskosten gerade in großen Stückzahlen. Der offene Formfaktor erlaubt zudem eine Integration in und auf unterschiedliche Oberflächen. Das Fraunhofer EMFT verfügt über langjähriges Know-how und eine hervorragende Infrastruktur, um solche elektronischen Systeme auf Folie im Rolle-zu-Rolle-Verfahren effizient und kostengünstig herstellen zu können.